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富士康工业主板拆卸方法介绍

发布日期:2022-05-21 内容来源于:http://www.cobwin.cn/

在日常的工业生产生活中我们大量的使用了工控机设备,像工业平板电脑这类的工控机产品在长期的使用中难免会出现各种故障问题,以及一些接口的添加,上海工控机升级等等问题,我们需要对工控机工业主板进行拆卸,那么我们平时都有哪些方法进行富士康工业主板的拆卸呢? 苏州索腾工控机为您提供一下几种工业主板的拆卸方案:

1、切脚法:不伤电脑主板,不可以多次重复使用。

2、拖锡方式:将集成电路芯片脚位两边的锡所有电焊焊接,用高温电烙铁往返拖拽,拉出集成电路芯片(线路板非常容易毁坏,但检验集成电路芯片能够保存)。

3、烧烤:将烧烤放到酒精灯、煤气灶和热处理炉上烤制,电脑主板上的锡熔融后集成电路芯片便会出去(不容易把握)。

4、锡茶叶罐法:在热处理炉中制做一个独特的锡茶叶罐。锡熔融后,待卸在电脑主板上的集成电路芯片能够渗透到锡茶叶罐中,不在毁坏电脑主板的状况下能够将集成电路芯片明确提出来,但工业设备不易生产制造。

5、电加热气焊枪:用专用型的电加热气焊枪将集成ic卸掉,刮走一部分要卸掉的集成电路芯片脚位,使熔锡后的集成电路芯片能够取下。

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